1月8日，国产“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”项目获得2015年国家技术发明一等奖，给国内LED同行打了一针兴奋剂。尽管中国在LED照明应用领域居于全球领先位置，但前端技术的不足一直为人所诟病。但可喜的是，已有一批企业和科研机构正在弥补这一不足。日前，在日本、台湾等积极开拓CSP封装技术的当下，国产CSP封装模组亦有望导向市场。
半导体照明联合创新国家重点实验室(常州基地)研发的“CSP光源双色模组”
CSP全称为Chip Scale Package，传统定义为封装体积与芯片相同，或是体积不大于LED芯片的20%，且功能完整的封装元件。因其单元面积的光通量最大化(高光密度)以及芯片与封装BOM成本最大比(低封装成本)使CSP有望在lm/$而上打开颠覆性的突破口，可以缩小封装体积、提升芯片可靠度及改善芯片散热，被认为是“终极”的封装形式。
日前，在日本的Lighting Japan 2016展及当地卖场观察，展场中以CSP(Chip Scale Packaging)封装技术为主的智能照明、汽车、穿戴式应用产品已大量开发，吸人眼球。世界级芯片龙头日亚化亦大力推动CSP封装发展。Osram也在展会上展示了一般照明用CSP LED新品，该产品于2015年第四季量产。此外，2016年台湾LED芯片厂也开始大推CSP产品(晶圆级封装)，包括晶电、新世纪等均积极进军相关市场。
目前国内也有科研机构开发出CSP封装产品，并有意推向市场。半导体照明联合创新国家重点实验室(常州基地)——常州半导体照明应用技术研究院就研究出“CSP光源双色模组”最新产品，免费向有需求企业提供样品，并请各企业试用后提交反馈报告。据悉，该模组有较高显指(Ra>93)，混色光源成点状排列，混色效果更均匀。
国产CSP封装模组样品参数
由于CSP封装尺寸大大减小，在降低成本和灯具设计上优势明显;在性能上易于光学指向性控制，同时适合大电流驱动;此外，Droop效应的减缓，以及减少了光吸收，使CSP具有进一步提升光效的空间。在工艺上，蓝宝石使荧光粉与芯片MQW区的距离增加，荧光粉温度更低，白光转换效率也更高。因此，CSP被行业寄予期望，被认为是LED封装未来发展趋势。
