2016年从马大大的“敬业福”开始了猴年的戏剧性，没抢到敬业福的LED小伙伴们，我已开始通过实际行动来表明自己的敬业。经过了2月份的休整看看各大家、各类技术如何继续玩耍。
技术导向：
CREE发布了其LED产品研发取得新成果，在带来光效突破的同时，实现出众光品质。根据相关报告，单颗大功率LED器件，在电流350 mA、结点温度85°C、色温2700K条件下，测试得到光输出1587 lm，光效134 lm/W，显色指数Ra>90，R9>90。基于这一结果，较之相似光品质、相同工作条件下实际LED照明应用中的量产LED，科锐实现了25%光效提升。这一重要里程碑，结合科锐最新SC5技术平台，将带来LED系统的性能提升、成本降低、光品质提升。
通过CREE给出的数据，推算器件功率为：1587 lm /134 lm/W =11.8W;推算器件电压：11.8W/0.35A=33.7V。在关注光效的同时更加突出其色温为2700K，和其显示指数及特殊颜色R9的数值。由于未见具体照片，不知道是否为集成产品。
首尔半导体自主研发的5630(5.6mm宽x3.0mm长)被认为是中功率LED的代表，广泛适用于照明和IT领域。本次推出的5630D最大的亮点是对其光效进行了升级，采用首尔半导体MJT多结芯片技术的LED chip，达到业界最高210lm/W。
依据美国能源部2015年5月发布的固态照明(SSL)研发计划，预计到2020年，LED将占据美国照明市场份额的40%，包括荧光灯和卤素灯。此外它还预测，到2030年，超过88%的照明将被LED取代，这是主要的节能趋势。计划认为，想要达成这样的目标，照明完成品的光效需要达到200lm/W，LED封装的光效需要达到220lm/W。另外，为了提高LED照明完成品的光效，它提出了改善电源性能(电源使得LED照明光效和寿命明显下降)以及扩大高压LED应用的建议。
提高LED的出光效率一直是行业技术动向之一，另一方面主要是提供产品色品质，为终端用户带来更多的使用体验。
产品端—芯片
LED芯片依然是正装芯片占有大部分通用照明市场，倒装芯片其特有的高可靠性在特殊应用场合会越来越发挥出其特长，例如高可靠性的汽车照明、和超大功率照明市场。同时，随着各大芯片企业加入倒装芯片的研发(德豪、晶能、同方及映瑞)，封装及应用辅助配套材料产商(固晶锡膏、封装支架和基板厂)的进入和终端应用市场的成熟(小器件贴片技术)，倒装芯片占市场份额会越来越大。
产品端—封装器件
依托EMC支架良好的耐热、耐黄化能力，EMC5050及EMC7070产品会往更大功率上升。同时在支架碗杯内集成更多芯片，形成更高电压的产品会越来越多。未来15W以下射灯应用将会更加偏向于分立器件方案。器件供应商通过产品的标准化和规模化会更多的降低生产成本，配套供应商(透镜、PCB及散热器)也更愿意按照标准器件进行设计。
再来说说灯丝产品。灯丝既不是分立器件也不是传统意义上的COB。为了替代传统钨丝灯泡所做的一种替代产品，采用低电流驱动，追求高光效和应用的全周光性能。灯丝产品一直处于争议之中，但存在即合理。从设计方案上来看，正装芯片在制作灯丝时会采用多颗串联，焊接金线较多容易断线导致成品不亮。目前有部分厂商开始采用倒装芯片制作灯丝，以提高灯丝产品的可靠性。
COB光源自从诞生以来一直备受期望，以其应用的灵活性而受到众多用户的喜爱。目前低功率COB产品会被EMC5050和EMC7070产品取代，再更高功率上COB产品的耐热性能会受到挑战。主要是商业照明产品20W~50W支架采用COB方案的灯具较多。为了达到照明的效果，会有更小出光面、更高光强及更高显色性和色品质的产品出现。部分企业正在开发驱动集成化光引擎，解决好驱动效率，脉冲电流和谐波及散热平衡问题后，光电引擎会是较好的产品。最终的模式可能会变成一个容易互换的“灯泡”。
发展趋势
最后再来说说LED发展趋势吧。春节后，国家政策要求房地产去库存，最终实现了上海、深圳房价的涨势不断。有房子的地方就需要有灯，房地产的萎靡或膨胀会带动照明行业的发展。不论这次房价是回光返照还是卷土重来，LED照明在家居市场的渗透率会逐步加大。同时，2016年作为国家新的五年计划开始之年，宏观调控政策会陆续出台。2016年还是一个体育大年，这有助于LED显示屏企业的出货增长。总体的需求在增长，能拿到多少份额就看各自的本领了。
现在：苦练七十二变
未来：笑对八十一难。
