依据美国能源部2015年5月发布的固态照明(SSL)研发计划，预计到2020年，LED将占据美国照明市场份额的40%，包括荧光灯和卤素灯。此外它还预测，到2030年，超过88%的照明将被LED取代，这是主要的节能趋势。
晶科电子认为，想要达成这样的目标，照明完成品的光效需要达到200lm/W，LED封装的光效需要达到220lm/W。另外，为了提高LED照明完成品的光效，晶科提出了改善电源性能(电源使得LED照明光效和寿命明显下降)以及扩大高压LED应用的建议。晶科电子2016新一代COB核心系列产品光效为目前业界之最，其显指已达到90以上。该系列产品的发展是在最小发光表面积上产生最大光通量，产品范围从发光表面积为6.0平方毫米(EP-B系列1304)提升至发光表面积为24.5平方毫米(EP-A系列2828)，主要针对100-150W HID室内或室外应用。同时，该系列提供最广泛的色温(2870K至3710K)，并且CRI高达80或90。其AC COB高压线性方案技术符合美国能源部报告中强调的交流和高压技术，被认为是改善目前电源高不良率和低寿命问题的最佳解决方案。晶科电子计划通过扩大COB的供应，开启高光效、长寿命LED的新时代。
高性价比，Target＞2000lm/$EMC-5050
晶科电子表示，随着LED灯具商业应用领域竞争日趋激烈，体积更小、性能更强、可靠性更高的LED灯具结构已成为商照行业竞相追求的目标。传统的LED光源采用金线连接封装结构，金线易被外力及光源本身胶体热胀冷缩拉力损伤，导致死灯，且传统LED光源(含COB)发光面较大，匹配小角度二次光学器件时，灯具体积大，不便于灯具结构外观优化。
在此趋势下，具备小发光面高强度光束输出特性、无金线封装结构的高密度晶科电子2016新一代COB核心系列产品成为了众多LED光源中的耀眼新星，开始在中高端商照灯具领域广泛应用。
