随着《中国制造2025》的推进，补短板、加快核心基础领域发展被提上日程。日前工信部发布的《工业强基2016专项行动实施方案》(下称“《实施方案》”)显示，核心基础零部件(元器件》成为《实施方案》的主要目标之一，传感器和IGBT等高端元器件有望迎来发展机遇。
多次提及传感器
智能制造的标志就是建立起强大的工业互联网，实现生产的智能化，传感器是工业互联网的基础和核心器件。《实施方案》确定的重点工作显示，在核心基础零部件(元器件)重点支持高端传感器;产业技术基础公共服务能力提升重点围绕新型材料、大数据、传感器等方面。
随着智能制造及工业互联网理念变革深化、物联网技术的逐渐成熟，智慧家居、可穿戴产品、智慧工厂、智慧交通等新兴领域市场迅猛成长。作为物联网最重要的底层基础，传感器的需求急剧增大。目前，全球传感器已达百亿级，到2025年有望达到万亿级。
国家对传感器的重视在本届电子信息博览会上也得到充分体现。由工信部主导，中国传感器与物联网产业联盟(SIA)成立大会暨产业高峰论坛在4月9日的中国电子信息博览会上举行，工信部副部长怀进鹏发表了致辞、工信部电子司司长刁石京宣读了联盟宗旨、组织架构。
目前，工信部正在研究支持政策，推动工业互联网试点示范和产业创新。工业互联网产业联盟自2月1日成立至今正式会员单位已达158家，联盟于本月7日在北京召开了工作组第一次会议。
重点开展IGBT器件应用
IGBT功率半导体是目前发展最迅速的新型功率器件，被广泛应用于能源、轨道交通、工业电子与汽车电子中，高可靠性是对其最重要的要求。
中国产业信息调研数据显示，2010年全球IGBT市场规模为30.06亿美元，2011年激增至40.34亿美元，增速达34%。在经历2012-2013年的短期下滑后，2014年全球IGBT市场规模回升至38.45亿美元。2014年中国的IGBT市场销售额为5.1亿个，销售额88.7亿元，已占全球三分之一。
目前，IBM的主要生产厂家集中在欧美、日本等发达国家，主要包括英飞凌、三菱、ABB、仙童、日立、东芝等。
随着国内高铁、轨交等的快速发展，在国家宏观政策引导下，国内IGBT市场将迎来快速爆发。据SITRI产业研究资料，作为核心元器件，IGBT占新能源汽车整车成本近10%，国家新能源汽车规划到2020年，纯电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力达200万辆、累计产销量超过500万辆，新能源汽车IGBT产业潜力巨大;中国城市轨道交通协会数据显示，十二五轨道交通投资1.1万亿，业内人士分析，十三五投资规模可能达4万亿，按比例推测，轨道交通IGBT市场规模有望达到96亿元/年左右;国家电网规划到2020年将建成“五纵五横”，合计27条特高压线路，目前已投入运行6条，假设十三五期间的“五纵五横”中有15条为高压柔性直流输电，则IGBT大概需要10万只，市场规模8亿左右。
国内企业在IGBT芯片、模块上也取得了快速的进展。其中，中国南车通过并购英国Dynex半导体，成立功率半导体海外研发中心，迅速掌握了先进的1200V-6500VIGBT芯片设计、工艺制造及模块封装技术，并且在株洲建设了一条先进的8英寸IGBT芯片及其封装生产线。此外，上海先进先后与中国中车、比亚迪结成战略产业合作联盟，并与国网智能电网研究院签署了战略合作协议;澳洋顺昌于年初宣布投资15亿元在淮安市建设一条8吋IC生产线，主要研发制造以硅基材料生产IGBT和Superjuction等，同时研发量产碳化硅材料的宽禁带半导体器件。台基股份此前在投资者互动平台表示，公司IGBT项目正在积极推进中，突破多项IGBT封装测试技术，多款IGBT模块通过测试验证。中环股份于去年10月在互动易表示，公司的研发的IGBT产品，在新型电力电子器件中，前景很好，以IGBT为代表的节能型功率器件的发展迅速且市场需求量很大，可用于充电桩。
