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2013国际线路板及电子组装展览会

   2013-11-28 北极星电力会展网1900
核心提示:2013年展会主题「汇聚科技智慧,把握行业发展」,彰显了展会这些年来蓄积的宝贵经验,并且我们还将继续在这个极具影响力的盛会中通过建立联盟和经验分享来塑造行业未来的发展。

2013国际线路板及电子组装展览会

举办时间:2013-12-4---2013-12-6

举办展馆:深圳会展中心

所属行业:电子电力

展会城市:深圳市

主办单位:香港线路板协会 国际电子工业联接协会 中国国际贸易促进委员会广州市委员会

展会面积:30000平方米

展会概况 在过去的11年发展历程中,国际线路板及电子组装华南展览会(HKPCA & IPC Show)见证PCB行业的核心影响力转移到亚洲。2013年展会主题「汇聚科技智慧,把握行业发展」,彰显了展会这些年来蓄积的宝贵经验,并且我们还将继续在这个极具影响力的盛会中通过建立联盟和经验分享来塑造行业未来的发展。 展会至今已扩大到了首届规模的三倍,作为华南地区线路板及电子组装业的旗舰展会,它方便了业界采购及技术交流,并为参与者提供了解行业及市场动态、发展新的伙伴关系及拓展新商机的平台。今届展会将于2013年12月4-6日在深圳会展中心再度举行, 业界同仁绝对不能错过!

参展范围组装设备与材料

组装设备及供货商、清洗设备及供货商、设计软件(CAD/CAE/CAM)、点涂设备、电子制造服务与合同加工企业、手工工具和焊台,烙铁和烙铁头(焊嘴)、焊料与其它辅料、焊接设备—回流焊、选择波峰焊、波峰焊、模板印刷设备及供货商、引线键合设备、检验、测量设备与服务、返工/维修设备与工具、生产线设备与附件

线路板产品应用

汽车、通讯产品、计算机及计算机相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗、其它

线路板

单面板、双面板、多层板(4-8层)、多层板(10-16层)、多层板(18层以上)、软板、软硬结合板、高密度互联、封装载板(BGA/CSP/倒装芯片)、背板(板厚大于3毫米)、其它

线路板设备

制前准备、内外层工序、钻/打孔机、电镀、表面处理、自动化设备、可靠性测试设备、质量检查设备、电测试机、开料及磨边、层压工序、沉铜线、显影/蚀刻/褪膜线、防焊印刷设备、锣板设备、包装设备、环境工程设备、其它

线路板原物料

树脂、玻璃纤维布、铜箔、锣板、防焊、层压、基材、图形转移、油墨、其它

线路板化工物料

锡/铅/铜、直接电镀、电镀、沉铜、表面处理、其它

参展费用国内标摊:16540元/个

国内特装:15570/9平方米元/㎡

标准展位 (每9平方米)

美金2,260

港币17,660

人民币16,540

注意:另收取美金15元/港币120元/人民币96元(含税)之管理费 (每9平方米计算)

光地展位(每9平方米)

美金2,130

港币16,620

人民币15,570

(含税)

注意:另收取美金30元/港币240元/人民币192元(含税)之管理费 (每9平方米计算)

*其他WECC会员包括 CPCA, TPCA, JPCA, IPCA, EIPC 及KPCA之公司会员

来源:北极星电力会展网

 
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