在波谲云诡的市场竞争中，在日新月异的LED科技演变中，晶科电子（广州）有限公司经过近十年的发展，始终心无旁骛，不忘初心，专注在倒装LED芯片的研发、生产和规模化制造上。到目前为止，晶科电子是中国大陆唯一一家能够实现大功率倒装芯片、集成芯片以及无金线封装LED芯片级光源、模组光源、光引擎的生产、制造的供应商，其研发能力和市场口碑均获得行业的广泛认可。
行动改变现在，而思想改变未来，晶科电子之所以坚持这样一个技术路线，一方面是基于企业成立时的核心技术和专利，另外一方面是基于其对整个LED照明未来发展趋势的认知。晶科电子总裁肖国伟认为，随着LED在照明领域越来愈多的应用，成本进一步下降，性能进一步提升，LED光源的系统集成以及LED光源和集成电路技术相结合，是未来很重要的一个趋势。
面对全球化竞争，企业的提升离不开区域和产业的整体发展。晶科电子不仅重视企业自身的发展，在推动LED照明产业链上中下游企业集群化发展的过程中，在促进粤港台两岸三地资源整合的过程中，在探索LED照明标准化的过程中，晶科电子同样不遗余力。
记者：晶科电子的发展被评价为与粤、港、台两岸三地的企业、科研机构、高等院校在新兴高科技领域的成功合作典范。晶科电子在核心技术上存在着哪些优势？
肖国伟：晶科电子从创办开始，我们的定位就很清楚，主要针对中高端的差异化市场。发展初期我们的优势在于，在高亮度的LED芯片、模组芯片和芯片级光源这些核心技术上拥有自己的知识产权。从自身发展来讲，基于对整个产业的判断，我们认为随着LED产业的逐步发展，特别是当LED照明到了一个爆发性增长的时期，中上游企业一定要拥有自己的核心技术和持续研发的能力，这样才能在行业迅速发展中保持较高的竞争力。
另外一个环节来讲，随着LED照明越来越成熟，我们相信产品竞争、成本竞争是市场上的一个核心环节，下游的终端产品想要突出自己的成本优势和差异化竞争优势，这离不开中上游企业的配合和支持。
晶科电子结合了自己在产品和技术的基础和优势，主要面向下游的应用客户和灯具制造企业提供芯片、模组光源和光引擎，包括广东省现在推广的LED标准光组件的相关产品。晶科电子的大功率高亮度LED芯片、模组芯片及光源，不管在技术上还是产品性能上，都已经达到国际领先水平，完全可以取代进口的芯片和光源产品，这样就能够让我们国内的LED灯具企业和终端产品的应用企业，有更多的来自国内供应商的选择，提升他们的产品竞争力。
记者：晶科电子一成立，就剑指LED产业的中上游环节，不与珠三角密集的LED下游应用企业争夺市场，而是敢于和手握专利技术的外国公司叫板，开展争夺LED产业高端市场的攻“芯”之战。晶科电子敢做出这个大胆决策的原因是什么呢？
肖国伟：随着国际市场越来越成熟，现在国际上绝大部分处于上游的大公司几乎都切入到了终端应用，无论是美国、欧洲还是亚洲，这些地区的大型LED企业都已经转型成为LED照明公司，他们一方面在中国大陆推动上游芯片产品的使用和市场推广，但同时在整个全球市场上，他们以一个LED灯具照明企业的身份出现，由于他们拥有了上游的核心技术和高端的芯片产品，使得他们一方面在品牌推广上占据了一个制高点，另一方面，他们的产品性能在国际市场上的竞争优势也远远超越了我们国内的灯具企业。我经常讲的一句话是，我们不能拿着别人的枪炮子弹在市场上跟自己的供应商、同行来竞争，这样我们始终处于下风。
晶科电子经过了这么多年的发展，从成立到现在有10年的历程，我们从初期就把集成电路的技术和LED的技术结合在一起，发展我们自己的高亮度大功率LED芯片，特别是倒装LED芯片技术和倒装模组芯片技术，以及我们在这两年推出的芯片级光源、无金线封装技术，还有FCOB(Flip-Chipon oard)的技术。这些技术和产品都在国际上处于领先的水平，完全可以代替国外的产品。
重点是，我们更愿意和下游的应用灯具企业形成密切的合作伙伴关系。晶科电子作为LED中上游环节的供应商，帮助下游的灯具应用企业和客户开发出更有竞争力的灯具应用产品，这样一来，上下游企业结为更密切的战略合作伙伴，形成集群化的竞争优势。相较于国际上的大企业，国内的企业无论是纯粹的上游还是纯粹的下游，要弥补上下游垂直整合的优势，通过这种上下游的策略联盟和供应链的互补合作，我们相信能够使我们的产品具有更强的竞争力。
记者：当前倒装技术备受业界关注，目前倒装技术的发展情况是怎样的？晶科电子的倒装共晶焊技术已经发展到怎样的水平？
肖国伟：倒装技术在集成电路里面已经获得很广泛的应用，它本身也是在集成电路领域里非常前沿、高端的集成化封装技术和芯片技术，很多人误以为倒装技术是单纯的封装技术，实际上它需要大量地和LED的芯片技术，甚至外延技术整合在一起，才能真正实现规模化和批量化的生产，产品的性能才能更加稳定，才能够发挥倒装技术的优势。
晶科电子多年来在产业化研究方面投入了几千万的研发经费，才有今天这样的发展规模和成绩。我们相信，随着LED在照明当中更多的应用，市场需求会更加广泛，更主要的是LED的发展潜力会更广，在集成光源和标准光组件的产品方面会有更多的应用。
从性能上来讲，倒装LED芯片和应用倒装技术实现的无金线封装的LED光源技术，其本身在散热上要优于正装的芯片和传统的封装模式。另外，在大电流的使用过程中，它也远远超过传统的固晶焊线，因为通过几十微米的金线实现正负极电流的输出，和整个倒装通过一个面分布实现大电流的输出，相较之下，后者抗大电流冲击的性能会远远超过传统的芯片和固晶焊线的封装模式。此外，在发光效率上也超过了传统的正装芯片，接下来的荧光粉的涂覆工艺上也有成本优势，做出的光源更加容易做配光等等。这些优点在晶科电子推出的易系列“星辉闪耀”产品和COB系列产品上都有所体现。
记者：近段时间也有新闻报道一些LED中小企业面临倒闭或已经破产，甚至出现老板“跑路”的情况。对此您是怎么看的？对于未来的照明市场，您有怎样的憧憬？
肖国伟：LED产业经过这几年风风雨雨的发展，我个人认为在未来的十年甚至更长的时间里，还是会出现非常巨大的变化，原因非常简单，LED本身从上中下游产业技术上来讲，现在依然处于发展阶段，还没有成熟。对于一个技术不断地更新换代的战略新兴产业，大浪淘沙，部分企业出现一些更替，我认为都是一个正常的现象。在这个过程当中，最主要的一点是我们要尊重并遵循科技产业发展的自身规律，重视企业的内功修炼，重视市场的发展。
一些企业出现了问题，会有其自身的具体因素和根源，但更多要从产业发展的整体角度来看待问题。在全球经济不是非常景气的前提下，很少有一个产业像LED这样每一年始终维持在20%以上的增长率，从这一点就能解释为什么LED产业能够吸引越来越多的投资人和企业进入。
由于产业技术不停演变，导致产品形态出现更多的变化，对企业的适应性会要求越来越高，只有产品和技术的持续开发能力和不断自我调整的能力足够强大的情况下，才能够维持企业及产品在市场上的竞争力。
记者：在今年的LED行业风云榜评选中，晶科电子获得了年度“最具创新性品牌大奖”，您本人也被评选为年度“十大影响力人物”对于此次获奖，您的感受是怎样的？
肖国伟：首先要感谢组委会将这些奖项和荣誉授予晶科电子和我本人。晶科电子几乎每年都会获得行业的一些奖项认可，这说明整个行业越来越多地对拥有自主创新和持续提升能力的企业，对注重公司形象和品牌的企业，有了更多的关注和认可。
最近，我发现不仅仅是我在呼吁，几乎所有的LED产业界的企业负责人，还有注重产业良性发展的从业人员，大家都期望能够真真正正为这个产业和行业负责，不要把这个产业和行业做坏做乱做差。LED产业由于自身技术还需要持续发展，目前还处于不稳定状态，使得整个行业出现了许多乱象，有相当一些企业并不注重产品质量和性能，仅仅是从低成本上，或者是从非规范化的竞争态势上去获取利润。如果不杜绝这种恶性竞争，我们担心的劣币驱逐良币的现象就很有可能发生。
这次获奖，我注意到很多企业都已经在LED行业里从事了许多年，我们都希望LED是一个真正有品质有质量有性能，性价比高的，获得消费者认可的产业，特别是中国大陆的LED产业界，努力提升整体的竞争力，共同面对国际化的竞争。
记者：粤港台两岸三地LED行业发展情况如何？如果相互合作会产生哪些效应？两岸三地要如何合作，才能更好地实现LED市场共同发展？未来合作趋势如何？
肖国伟：晶科电子非常积极地参与了粤港台LED产业协同创新联盟（以下简称“联盟”）的筹备工作，之所以这么做，是因为晶科电子本身的发展就是受益于粤港台两岸三地的企业、科研机构和风险投资基金的相互协作，在晶科10年的发展历程中，我们充分利用了香港科研机构提供的优越的技术研发基础，以及台湾在产业化技术方面的优势，同时也受益于中国大陆市场在大规模制造方面的低成本化优势。
广东省在全国的LED产业领域占有非常大的市场和制造份额，同时又靠近香港，和台湾之间的交流也比较方便，我们相信联盟的发起和成立会更有助于两岸三地在产业化技术上的交流和合作，能够在产业技术、市场竞争和未来的技术研发等方面实现优势互补，弥补各自的一些短板。
我个人认为LED产业早在两三年之前就已经开始了国际化竞争，只不过国内的企业参与得相对少一点。随着我国LED产业越来越成熟，中国大陆的LED产业界要做大做强，就必然会面对全球化市场的竞争，既然是全球化市场竞争，面对的竞争对手就必然是全球化的企业。而台湾在这方面，我们认为走得是比较超前的，特别是在中上游领域，台湾企业在国际上已经拥有一席之地，到目前为止整个台湾LED芯片和封装的产能在全球是排在第一位，而产值大概是排在前三位左右。在全球的供应链体系里，许多来自欧美、日本和韩国的下游终端应用的公司，包括电视机背光照明领域，他们的很多的芯片和封装光源都是从台湾采购的，这是我了解到的一个很清晰的信息。既然这样，中国大陆尤其是广东省在发展LED照明产业的过程中，我们需要有一个能够联系上下游相互之间密切合作和互动的平台，提升我们的产品和技术在国际竞争市场上的竞争力。
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