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中国LED照明行业进入质变期 未来或有三大趋势

   2015-06-01 OFweek半导体照明网1620
核心提示:受国内LED行业整体实提升及政府政策的利好影响,中国LED产业近年来持续升温,发展由量及质,呈现良好态势。有行业机构预测,在2013至2018年间,中国LED照明市场将创下26.9%的年复合增长率。

受国内LED行业整体实提升及政府政策的利好影响,中国LED产业近年来持续升温,发展由量及质,呈现良好态势。有行业机构预测,在2013至2018年间,中国LED照明市场将创下26.9%的年复合增长率。

      受国内LED行业整体实力提升及政府政策的利好影响,中国LED产业近年来持续升温,发展由量及质,呈现良好态势。有行业机构预测,在2013至2018年间,中国LED照明市场将创下26.9%的年复合增长率。凭借高增长的发展态势,中国将跻身全球最具潜力的LED照明市场之一。然而虽大好形势在前,但市场竞争也在加剧,究竟谁能逐鹿中华,笑傲LED市场,结果还是未知数。

在和业内领先的封装企业以及多家灯具、照明器材生产商进行持续、深入的交流后总结出了中国LED市场未来的三大发展趋势。

趋势一:打响品牌差异化之战

技术含量较低的产品永远是同质化现象的“重灾区”。随着LED价值链上的竞争全线升级,越来越多LED制造商意识到了品牌差异化的重要性。为了创造独特的设计方案、打造自己的专属优势,可注塑成型的光学级有机硅透镜进入了越来越多制造商的视线。

趋势二:用简化的工艺创造出色的光学质量将成为现实

面向普通照明应用的LED设备制造商如今面临的一大难题是:如何一边精简制造工艺、降低生产成本,一边提供更优异的光学质量?随着荧光粉薄膜工艺的进步,可以同时实现这三个目标的新一代LED芯片级封装技术将日趋成熟。未来,制造商们可以大胆创新,以革命性的设计和生产方式突破现有模式,在制造商和用户之间创造成本与质量的双赢。

趋势三:LED设备将在照明效率和可靠性上更进一步

对于高亮度的LED应用来说,大功率的发光芯片可以显著提升产品的照明效率和稳定性。但芯片升级造价不菲,让不少制造商望而却步。高折射率有机硅树脂封装胶的出现为改善照明效率和稳定性提供了更具成本竞争力的简易替代方案。

 
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