“2015越南第九届国际建筑暨照明展”7月1日至3日在胡志明市西贡会展中心举行，中国一家高科技企业3日在展会上展示的一项自主研发的LED照明技术及应用产品，有望将LED照明带入集成电路系统性封装时代。
来自中国的昂帕微电子技术有限公司研发的这项名为“IC LED”技术，实现了将LED发光二极管、驱动电源IC芯片，及外围元器件全部以裸晶形态封装在同一块陶瓷基板上，从而实现了LED照明集成技术的革新。
记者在展厅看到，基于“IC LED”技术的LED照明组件与目前市场上的COB光模组不同，无需配置任何电源，直接连接220伏市电即可点亮。而和目前光电一体化DOB模组或光电引擎相比，全裸晶封装“IC LED”组件没有单独封装的任何器件，组件的大小仅为28毫米X28毫米，厚度为1.2毫米，重量只有3克。
据昂帕公司董事长桑钧晟介绍，“IC LED”技术可将LED灯具有同等性能和质量的核心部件成本降低高达70%，同时，“IC LED”实现了良好的可控硅调光功能，目前组件光效超过100流明/瓦，可通过世界所有主要国家和地区的安规和认证要求。
据介绍，昂帕公司已经为“IC LED”技术向国家知识产权局申请了专利保护，目前正在多个国家申请国际专利。
上海微技术工业研究院总裁、半导体专家杨潇认为，IC芯片产业有IC设计、晶圆制造和封装测试三个产业链环节，昂帕“IC LED”技术不仅含有自主研发的IC芯片，还能做到多种晶圆类型的全裸晶一体化系统级封装，代表该领域的国际先进技术水平。目前正处于半导体封装领域的第三次革新，系统级封装正成为趋势，例如“IC LED”、可穿戴设备等，都属于最新技术和应用。
桑钧晟说，“IC LED”技术将使中国在LED照明的点光源应用中占据技术制高点，有助于下游产业链实现产业升级。对于LED照明需求旺盛的“一带一路”战略沿线国家，出口高质量的LED照明核心组件，将有助于增加当地就业。
在展会上，东盟和欧美国家的来宾对“IC LED”技术产生极大的兴趣，表示出很强的合作意向。缅甸驻胡志明市名誉总领事谭中北在展位前详细了解“IC LED”技术后，表示热情欢迎昂帕公司赴缅甸投资发展，把好的技术和产品带到缅甸。
此外，来自美国的市场研究员达姆·范奎特表示，在此次展会上看到“IC LED”是个很大的惊喜，该技术带来大规模自动化生产，有望使LED照明产品质量更一致、价格更具竞争力。
欧洲第三大家居照明供应商、德国柏曼灯具董事总经理托马斯·埃克看完“IC LED”技术后非常感兴趣，已经开始洽商合作事宜。
