路灯等功能性照明节能减排效果显著，农业、医疗等“超越照明”取得突破，奥运、世博等典型示范应用的实施在国际上产生了重大影响……
当众多研发实力雄厚的国际企业都在通过相互“专利授权”争抢国际话语权的同时，中国半导体照明产业也在部署以“联盟”为组织核心的“协同创新”行动。
我国半导体照明技术和产业发展步入快车道
半导体照明(LED)是第三代半导体材料制作的光源和显示器件，具有耗电量少、寿命长、无污染、色彩丰富、可控性强等特点，是照明光源及光产业的一次革命。
“十五”开始，科技部率先支持了半导体照明技术和产业的发展。2003年，面对照明技术的革命和新兴产业的巨大潜力，科技部紧急启动了国家半导体照明工程。通过科技攻关计划、863计划、科技支撑计划等国家科技计划，持续支持了半导体照明的技术创新和产业发展。
我国半导体照明产业从无到有，逐步发展壮大，制约产业转型升级的关键技术取得重大突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，形成了上游外延芯片、中游器件封装、下游集成应用的较为完善的技术创新链和具备较强国际市场竞争力的产业链。
半导体照明产业作为我国战略性新兴产业，受到国家层面的高度重视与支持。2009年，为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，促进节能减排，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总局联合印发了《半导体照明节能产业发展意见》，从国家层面统筹规划，稳步提升半导体照明产业发展水平。
与此同时，科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作，分两批批复了37个“十城万盏”试点城市，以应用促发展，推动了技术集成和创新应用，促进了市场机制和商业模式的形成。
近年来，我国半导体照明技术和产业发展步入快车道，已成为全球发展最快的区域之一。我国照明用电占能源消耗的5.9%，且每年以5%-10%的速度增长。
科技支撑培育形成了良好的产业发展基础
目前，我国已建立完整的研发体系，初步形成了从上游外延材料与芯片制备，中游器件封装及下游集成应用的比较完整的技术创新链。
在国家科技计划的持续支持下，促进了上下游的实质性合作，部分核心关键技术方面取得突破。2010年，我国产业化大功率LED芯片光效超过100lm/W，与国际先进水平差距缩小到2到3年;封装达到国际先进水平(120-130lm/W);在国际上首次推出具有自主知识产权的Si衬底LED芯片，光效超过90lm/W，已实现产业化;下一代技术核心方面，我国与国际处在同一起跑线上，如深紫外LED器件的研发处于国际领先水平。
我国在半导体照明领域申请的专利数量近年上升很快，2010年，我国LED相关专利申请共30682项，约占全球LED专利申请数量的27%，2001-2009年平均增长率33%，明显高于全球平均水平，而且下游应用专利申请优势明显，应用方面专利约占总数的76%，其中道路等功能性照明应用领域处于国际领先地位。
走出机制体制创新的“协同创新”模式
国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)，是在科技部的大力支持与指导下，由国内从事半导体照明行业的骨干企业和科研院所等按照“自愿、平等、合作”的原则发起成立的，目前已发展至272家成员单位，包括产业链上中下游、来自海外的知名企业和研究机构。
联盟通过开展广泛的区域和国际合作，积极拓展在半导体照明标准、检测、应用等领域的国际性交流合作，通过项目、标准、示范等手段，不断拓展半导体照明国际交流与合作的广度和深度。
在加快半导体照明产业标准体系建设上，联盟更是做出了不懈努力。“只要有利于技术创新和产业发展的，我们都将全力推动。”国家标准委副主任方向表示。目前，联盟组织编写的路灯、隧道灯技术规范已被三部委招标采纳，筒灯、射灯技术规范被立项为四项国家标准。未来联盟还将会同相关行业主管部门，加强半导体照明标准战略与半导体照明标准体系研究，共同推进标准化工作进程。
以CSA为主要发起者，联合美、澳、新、荷、韩、印及台湾地区的半导体照明产业组织于2010年10月16日成立了“国际半导体照明联盟(ISA)”。目前，ISA的54家成员中有8家协会及学会、15家学术机构以及31家企业，其地域分布覆盖了亚洲、欧洲、北美地区、澳大利亚及新西兰。
“产业联盟做出了富有成效的工作，增强了我国半导体照明产业的国际竞争力，赢得了国际话语权。”两院院士师昌绪说。
“这个联盟有一个非常好的特点，就是它非常鲜明的开放性和国际化”，对于ISA国际联盟的重要作用，科技部部长万钢指出，今后我们要在这个基础上，进一步加强国际合作。
目前中国牵头并担任主席职务的ISA国际联盟已取得初步的工作进展，包括设立“国际标准技术委员会”，制定“全球半导体照明产业发展规划蓝图”。
专家表示，未来中国LED照明应用的市场潜力巨大。可以想象，作为全球人口最多和经济发展最快的国家，可观的市场规模和成熟的产业基础为我国LED照明产业的发展带来可期的市场发展前景。
