SSD基本的组成结构有Flash颗粒和Flash控制器，Flash控制器有芯片，负责Flash的读写、磨损均衡、寿命监控等。近日，PMC的首席架构师张冬在中国闪存峰会的分论坛上分享了名为“浅谈”闪存控制器架构的主题演讲。
控制器主要做的就是这么几件事情：
第一，后端访问Flash，管理后端Flash颗粒，包括各种参数控制和数据IO。控制器需要把从前端发过来的IO翻译成Flash的指令格式。其实，不同厂商采用的协议不一致，后端要做的是适配不同的厂商提供颗粒的参数，虽然大家遵循的协议一样，但一些机密参数厂商不对外透露，而有了这些参数后可以更快更好地在Flash芯片中进行读写。
第二，前端提供接口和协议。实现对应的SAS/SATA target协议端或者NVMe协议端，获取Host发出的IO指令并解码和生成内部私有数据结果等待执行。跟主机驱动，跟上面的协议栈，利用标准格式输配到系统里面，接收主机端发过来的指令，这两个还不是核心的层次。
第三，最核心的是FTL层。指令接收过来以后，部件里面怎么处理指令。包括影射，元数据、元数据保存，磨损均衡等一堆东西都需要处理，所以这块是各个厂商竞争力的体现。它是最重要的，这块是第二重要的，这块反而最不重要，因为这块是标准化的。
后端都有哪些操作内容：
第一，闪存通道控制器，每个控制器里有多个通道，每个通道下有多片Flash，一个通道挂8片，需要有一个信号选择8片，每次发一个信号下去，要读哪一片，要告诉他，有一个片选。通道数量不同厂商的产品都不一样，高端的有的16通道、32通道，有的8通道、1通道。它跟后端Flash颗粒有托管协议。
数据写到Flash的时候要做两个事情：一个是做ECC校验，Flash靠电压检测来表示。加一个比较电压检测，因为这个过程容易出错，比如说用1.2伏表示零，1.3伏表示1，如果检测出来是1.25伏怎么办?你是0还是1，因为出错率非常高，所以需要ECC。
ECC是通用的称谓，包括好几种算法，纠错率较低的BCH算法，还有LABC低密度校验法，我们用更少的位校验更多的错误。高密度是说，我不在乎校验位的容量，最高的就是RAID1，有一份数据复制一份，那个错了，这个还在，那个成本太高了。4K我有多少ECC。LBAC是业内最低密度的校验，已经达到理论的极限了。这个东西做起来的话，用CPU算的话，这个速度太慢了。数据进来以后，一个数据或者两个数据输出。Flash是拿晶体管(音译)，你要往里写相同数据的时候，我都充电，可能就产生干扰，这时候出错率就增加了，把原始数据，可能有多个零，一万个零，写进去的时候，会用一个多项式重新算一遍，最后产生的数据，一个0，一个1，这样就不会导致相邻的cell同时充电，出错率降低，读出来的时候也要经过它，把原始数据重新算过来，写到DARM里面，所以需要两步操作。读的时候扰码，加扰，解扰，看ECC有没有错误，有错纠错，然后把芯片发到内部，供后续的程序处理。算RAID的话，多个颗粒之间做RAID的话用云加速计算器去算。
前端基本上没有什么大家都是一样的，如果你遵从NVMe标准的话，包括提交命令、完成命令这些东西都定好了，这个数量可以达到64K个，同一时刻，系统里面可能存在64K×64K IO排着，但是系统用不到这么多Queue，因为底下的介质达不到64K。设计的时候，永远不可能达到，本身就是错误的，肯定会达到，因为底层的科技的进步是没有办法想象的。
一般来讲，现在的产品，一般做硬件的时候，比如说做64 Queue，但是这些Queue都是主机内部里的，Flash控制器里面需要对每个Queue有一个对应的接受的窗口，这个是硬件计算机，然后会把地址写到控制器里面，这时候控制器知道从主机内存哪个位置把命令拿过来，控制器是从主机里面拿命令，不是主机发送给控制器。NVMe 1.2的标准里面做了改变，主机直接把命令扔到控制器少了一步操作。支撑NVMe的控制器不仅仅是软件的改动，硬件也需要改动，你可以拿纯软件模拟，这样的话就非常慢了，你需要有硬件计算器在里面。至于指令解码这块都是软件，这块没有硬件，这块做硬解码不太划算，基本上拿CPU，把命令接收进来，跑代码算一下。
第三，核心层FTL层：这个是关键竞争力所在，纯软件算法，元数据管理，数据布局影射、磨损均衡、垃圾回收、缓存策略，发了IO下来，Flash写了，你发一笔下来，我等等，后面可能有一万笔，我把4K放到缓存里面，一万笔就不用下来了，我就可以降低写放大。如果一个颗粒坏了，我也可以算出来。掉电元数据一致性保障，这个也是体现竞争力的地方。之前的产了掉电以后再开机，因为卡还没有准备好，一直等卡把元数据恢复出来，重新恢复一致性才了进去。最夸张的可能到八九十都有可能，启动一台机器掉电半小时，现在的新产品，基本上就是10秒，或者几秒钟。
这个算法也不是纯软件的，当然也有硬加速的成分在里面，这个就看你用谁家的芯片。有的芯片支持硬加速的东西，比如说链表的恢复。因为做垃圾回收的时候要用到链表，拿传统的软件算法，插入一个链表或者追加一些项目的话，耗费的周期是非常大的，这个时候用硬加速并行起来，再加上一些硬逻辑的加速的话，这块开销是可以省下来了，省下来以后，IO时延就降下来了。Flash时延很重要，每增加一小步都会影响时延，最好是直接到Flash颗粒，什么都不加，但是这样就没办法用，没有办法管理Flash了。
以上说的是一款Flash控制器要做的事情。做这些事情有各种各样的方法，各种各样的架构设计。稍微总结一下。
Flash控制器的两种策略和方式：
一种是少量的强核心 少量硬件加速。所谓强核心就是一个核心的性能非常高，频率也高，里面的器件也多，分支预判、并行度、数量、执行管道，各种参数都往上标，这就所谓的强核心。核心强了以后，硬加速就不需要这么多了，可以用少量的硬加速。
另一种是大量弱核心 大量硬加速。比如说16个核心，每个核心比较弱，但是能够增加执行的并行度，我有16个并发核心执行，我们跑16套处理程序，这是两种架构。
多核心的两种协作方式：
多核心的协作有同构协作和异构协作两种方式。
同构协作就是每个核心做的事都是完全一样的，处理的步骤完全一样。如果你的控制器阵列里面有16个IO，有16个核心，每个核心都能处理一个IO，这是同构协作，每笔IO处理的时候，都有步骤，先指令、解码，形成对应的操作，下一步算RAID，带入到表里面，查一下我哪些地方是空的可以写，再就是找一下影射表之类的，再就是发送给后端Flash控制器，然后写下去，一步一步执行，每一个核都可以做这个事情，这个是同构协作。
异构协作就是多个核心做不同的事情。处理同一个IO，第一个IO第一步，第一个核心处理，这个核心处理完以后，把这个IO扔到下一个核心，再处理下一步，我这个核心空出来以后，我处理下一个IO的第一步，这就是所谓的流水线了，异构就是这样的。这叫大量重核心，关于它的两种协作，我之前写过文章，在公众号里面，大家可以看一下。
以PMC产品示例介绍控制器的架构：
首先它有一个网络，网络承载16个CPU核心，每个核心里面有一个类似于网卡的控制器，网卡连到网络上，说白了网络就是4口路由器或者交换机连起来的网络，多个CPU之间连起来，此外还有硬加速模块。
这里有以下几部分：
RAM控制器，因为芯片上需要有一定量的RAM放临时数据，写放大，读出来写进去，都要走RAM，
然后是PCIe控制器，这个跟前端PCIe对等的控制器，从这儿接收过来VM1。
后端Flash控制器，连Flash颗粒，通过一定数量的通道。
再就是加速器：
包括缓冲加速器，这个就是分8份，因为每做一个操作，都需要有相应的内存，把数据拷到内存里面，内存的维护很费时费力。比如说之前在X86装Linux，有很多的计算量。对于闪存，精打细算，必须把性能做到极致，这块用硬加速;
链表加速器，刚才已经提到了，哪块空着，哪块被应用，这块用软件维护很费力，(所以需要在这里作加速);
XOR加速器，XOR要用硬加速，当然还有外围辅助，串口等各种其他的控制器，图中没有具体显示。
所有模块通过一个网络互传数据，达到高度并行的目的，所以这个网络速度非常快。
软件的并行度。16个核心，我们提供的参考的部件，SSD厂商把自己优化的东西放进去开发出自己的部件，这几种基本上包含这样一些程序：因为每个IO读的地址可能有重叠，所欲需要有一个锁定协调;有管命令解析的，有管启动的，最核心是：有管日志的，有管磨损均衡的，有管查表的，有关写数据的，还有引擎对应的举动都在这儿，管前端的PCIe 管理员，初始化的配置，需要由它处理，data manager，这是主程序，分析干什么，生成一堆的后续步骤下发下去。其实每一块都可以跑在一个核心上，同一个角色可以复制多份，充分变小。16个核心，达到16份程序并行的运行，16个流水线的Stage，这样就可以屏蔽处理过程中的时延。
