近年来，通过采用新型自动化技术，芯片领域发生了明显变化。从大量使用FPGA(现场可编程门阵列--芯片可在现场重新编程)到芯片计算能力得以增强，针对行业的安全性得到提高。很显然，芯片制造业瞄准了制造业和加工业。
德州仪器TexasInstruments(TI)近来在芯片制造业取得了一定的进展，刚刚发布其SitaraTMAM57x系列处理器，声称此系列是处理器平台性能最高的设备。该处理器采用ARMCortex-A15内核可进行高性能处理，采用C66x数字信号处理器(DSP)进行分析和实时计算，采用可编程实时单元(PRU)和ARMCortex-M4内核提供控制功能，使用视频和图形加速器提供高级用户界面。
据德州仪器表示，这些新型处理器的处理性能比四核ARMCortex-A9处理器提升40%，比通常应用于嵌入式市场的标准双核ARMCortex-A9处理器性能高出280%。
对于OEM厂商而言，德州仪器的SitaraAM57x处理器允许设计人员使用单芯片进行运算、实时控制、连接和多媒体功能。德州仪器指出，这种高度集成技术是涉及工业互联网(IIoT)、工厂自动化、机器视觉、嵌入式计算、人机界面(HMI)、机器人、医疗成像和航空电子设备等应用领域的理想选择。
德州仪器新系列处理器的计算、控制和连接功能包括：
·在计算能力方面，该芯片带有两种不同类型的计算内核,ARMCortex-A15内核和C66xDSPs，可分别执行不同任务。
·AM57x处理器包括两个ARMCortex-M4内核和四个PRU，可为工业应用如控制马达或监测传感器提供低延迟、实时控制功能。
·处理器都配备一个实时现场总线协议工业通信子系统(ICSS)，进行工业通讯，可与高速外围设备集成，如PCIe、SATA、GigabitEthernet和USB3.0。
˙此外，AM57xEVM处理器包括连接器，可插入德州仪器WiLink8组件，支持Wi-Fi和蓝牙连接。
