作为LED芯片龙头厂商,日亚化学一直保持着自己的技术研发优势,在业界引领潮流。日前,日亚化学携全新覆晶(FlipChip)封装技术,打造出可直接安装(DirectMountable)于基板的LED晶片,具有小型化、高亮度、高安定性等特点;相关产品已于10月进入量产,可望成为该公司在LED红海战局中突围的新利器。
日亚化最新LED研发技术走势如何?
据日亚化学取缔役法知本部长芥川胜行表示,在全球LED各大厂商的竞争下,2016年背光与照明两个领域的杀价情势将持续严峻。现阶段LED产业,不论是封装或者性能都逐渐往更高阶发展,业者若只是一味模仿制造既有产品,恐将难以在市场上生存。
而对于LED产业的未来,芥川胜行依旧看好,他进一步指出,2016年LED产业将会继续成长,面对市场恶性削价竞争,企业生存的关键在于“技术”的开发,而该公司每年投入大量的资金与资源从事创新研发,因此掌握许多重要的专利技术,也成为该公司在“红海”浪潮下得以屹立不摇的优势。
目前,日亚化学掌握全球30%的萤光粉以及全球22%的LED市占率。今年汽车应用市场上也有高达20%成长幅度的亮眼成绩。新推出的直接安装晶片初期系应用于车子外装应用的LED,如车灯用LED或日间行驶灯(DRL);随着技术日益精进,现在已用于照明用途上,预计2016年将进一步拓展到液晶显示器应用领域,预估产量将成长三倍。
而针对未来该公司LED的走向,日亚化学株式会社第二部门技术长坂本考史补充说明,该公司明年将会大量生产UV LED,并运用到曝光及树脂硬化两大领域。此外,看准雷射二极体(LaserDiode,LD)市场商机,目前该公司已将该技术投入至投影机应用。?通过日亚化学的最新技术研发走势可看出,汽车照明领域、UV LED照明等方向,将会是下一波LED技术的大热领域。