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同一方光电:以工艺为突破口 以品质和速度取胜

   2015-12-15 阿拉丁照明网 1880
核心提示:我们从工艺上突破,进行精益化管理,在阿拉丁新闻中心记者采访同一方光电副总经理魏仕权先生时,多次谈到了这一点。同一方光电成立于2006年,

“我们从工艺上突破,进行精益化管理”,在阿拉丁新闻中心记者采访同一方光电副总经理魏仕权先生时,多次谈到了这一点。同一方光电成立于2006年,短短几年时间,已在大功率封装光源方面占领一席之地,并且精准定位于大功率COB和集成光源,在市场上形成了良好的口碑和品牌效应。

2015年,在LED产业转型升级、面临严峻考验之际,同一方逆势增长,取得了瞩目的成绩。魏仕权先生在接受记者采访时,也表示对未来的发展深具信心,并分享了同一方的经营管理心得和经验以及对LED产业未来发展的看法。

以工艺为突破口 进行精益化管理

提及同一方的产品时,魏总谈到,同一方以大功率起家,但后续会在COB,大功率集成光源下功夫,在工艺上进行突破,比如转为倒装封装方式以及超薄荧光粉工艺等,从工艺上改进产品,提高良率,以谋得新的竞争空间。“特别是我们的工艺水平和供应商的精益化管理,大大提升了我们成品的封装能力和技术的革新能力。与国际一流厂商相比,我们的性能与品质并不输给他们。”

另外,同一方还对供应链和销售渠道进行了整合,加快了服务的速度。在供应链选材上,他表示,同一方绝不会弄虚作假,所用的材料都是国际国内一流品牌供应商的原装正品,包括芯片、支架、荧光粉和胶水等。那我们的竞争力出自于哪里?就是在于我们的工艺,我们的良率,以工艺为核心,通过对外部资源的整合和内部工艺的改进,去促使整个公司效率的提升。这是同一方唯一的生存空间。

谈到LED封装未来的发展趋势,魏总表示,现在的LED发展方向,一个是CSP,另外一个是COB。CSP目前在市场上仍旧雷声大,雨点小,主要用于背光。要发展到照明应用端,在中国大概还要走三到五年。我们也在关注这块市场,在CSP领域也有研究和技术储备,但主要还是着重于COB,把它极小化,做到大功率,从工艺的改进来应对市场的变化。

以品质和速度取胜 力争做COB标杆企业

同一方紧跟市场需求的变化,适时推出前沿性的产品。在采访期间,魏总向阿拉丁新闻中心记者介绍了同一方的AC-COB产品。他谈到,AC-COB就是通常我们所说的DOB,这种封装形式是直接将驱动芯片封装在光源里面,外表看起来就是光源,但实际上已经解决了驱动的问题,目前是材料学和光学的两个博士在主导这块的研发。这款产品解决了客户的痛点,已成功运用到国外市场和一些知名品牌的产品中。

这两年,很多企业都说行情不好,也频频看到企业跑路倒闭的消息。魏总对此表示,这是正常的现象,再好的市场,也都会有倒闭的企业,这跟他们的经营有直接的关系,比如市场端、供应端、工艺端以及企业的核心竞争力能不能站得住脚,很多都是企业自身内部经营的问题,不是市场的问题。

关于同一方竞争力的问题,魏总表示,同一方的竞争点不在于价格,而在于品质。品质是企业的本分,没有什么条件可以讲,这个跟价格,跟市场,跟任何都没有关系,必须要做好。这是在为客户创造价值,也是为自己创造价值。品质是我们对客户承诺的责任和对社会承诺的责任,是企业的发展之本,没有品质的企业很难延续下去。我们力争做到COB的标杆企业。

另外,我们对客户也有严格的管控,有相关的财务审核制度,有自己的一套系统,我们不追求高大上,而是追求平稳,并且企业要有深度,可延续性的发展。

强强联合 共同解决客户的需求

关于智能照明,作为中游封装企业的同一方,亦早已介入。“我们设计的一款可调光,是联合方案公司共同研发的。”魏总谈到这款产品时表示,光源本身不需要智能化,只是后端的设计需要智能化。我们跟方案公司合作,引进AC-COB的人员来做配合。现在我们成功地让很多水晶灯的客户用COB光源,做出来的光线非常漂亮,我们还可以“私人定制”COB。

魏总还谈到,同一方是一个很开放的企业,“我们可以跟任何企业,包括做灯壳的,做散热和电源厂家进行横向联合,甚至是竞争对手来共同配合解决用户的需求。”

关于汽车照明市场,同一方也已切入并取得不错的成效。因为国际一线大厂都在角逐汽车领域,所以其他厂家进入确实有一定的难度。而后装市场还是有比较大的空间,并且也要看厂商有没有气度,有没有胆量和决心去做这个市场。但这种市场就不仅仅是价格的竞争,而是渠道竞争,品质也是必须达到的一个前提。

谈及2016年的发展,魏总表示,将继续升级软实力,同时内外销双轮驱动,将一部分品质和服务的竞争力量转移到国外市场。我们2016年,是两条腿同时走路,内外贸同时加强,产品方面,我们主力还是COB及大功率产品,包括AC-COB和舞台灯光,这是我们明年大的规划方向。同时在内部,我们加强工艺的提升,从技术方面保证产品的性能和客户的接受度。我相信,同一方在2016年将会有一个质的飞跃。

OLED才是LED真正的威胁

提及封装,好像都不能免俗地谈到“免封装”。随着LED制程和工艺的简化,“免封装”的呼声越来越高。有业内人士认为,处于中间夹层的封装,会逐渐被并入上游芯片或下游应用。对此,魏总笑谈:“免封装其实是一个伪命题,现在所说的免封装并不是没有封装,依然还存在封装。”

他还指出:“从我个人来讲,我担心的并不是无封装化,而是整个LED行业会不会被替代的问题,因为OLED的出现是可以直接革LED的命,并且已经看到了这种趋势。虽然说现在成本高,瓦数做得不大,当它做到足够亮的时候,就成了照明,这才是最大的威胁。现在液晶OLED,创维、LG和三星都已经量产,都会走这条路,因为技术瓶颈已经攻克,这是可以预见的事情,现在人们去讨论免封装完全没有意义。”

“但技术革命是挡不住的,我们现在要做的是怎么把市场做好,怎样精耕细作自己的产品,把成本上降下来,把光效提升上去,提高LED产品的利用率和用户接受度,扎根基础,勤修内功,提升产品竞争力,保持领先半步的节奏,这才是我们应该做到的”魏总最后谈到。

 
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