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中兴微电子加速冲击全球IC设计十强

   2015-12-18 中国通信网2320
核心提示:12月16日午间消息,提起中兴通讯,在国内是家喻户晓,可谓是我国信息通信领域内的一面旗帜;但提起中兴通讯控股子公司—中兴微电子,则显得低调

12月16日午间消息,提起中兴通讯,在国内是家喻户晓,可谓是我国信息通信领域内的一面旗帜;但提起中兴通讯控股子公司—中兴微电子,则显得低调内敛很多,但这并不妨碍中兴微电子在行业内的江湖地位。

根据中国半导体行业协会发布的最新集成电路统计数据来看,中兴微电子业务规模跻身国内行业前三。据悉,中兴微电子在去年的营收就达到了30.64亿,净利润4.54亿,而今年前三季度的营收也已超过去年全年。

快速增长的营收,是市场给中兴微电子的最好礼物;除此之外,中兴微电子在今年11月份还收到了另外一份大礼,今年11月23号,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)宣布斥资24亿元人民币增资中兴微电子,获取后者24%的股权。中兴微电子百亿估值的背后,也意味着其已经驶入了发展的快车道。

中兴微电子相关负责人在接受C114采访时表示,大基金具有丰富的产业资源和资本运作渠道,通过与大基金的战略合作,将有助于中兴微电子增强研发实力和核心专利储备,提升高端技术水平,进而显著提高中兴微电子集成电路综合解决方案的竞争力,中兴微电子将获得更多发展机遇。

“现在,我们已经做到了国内前三,下一步目标为进入全球前十;在进入全球前十的路上,我们将立足长远,夯实基础,稳步走出去。”该负责人表示。按照市场调研机构IC Insights的数据,全球前十大芯片设计公司(Fabless)今年的门槛是18.8亿美元。

走出自己

据中兴微电子相关人员介绍,公司于2003年注册成立,是中兴通讯控股子公司,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。公司现有研发人员约2000人,在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至目前,共申请IC专利超过2000件(其中PCT国际专利超过600件)。

中兴微电子已经掌握国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范,产品覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。目前设计的芯片最大规模超过1亿门,主流发货产品工艺为28nm,核心芯片研发已突破16/14nm先进制程。

中兴微电子加速冲击全球IC设计十强

在通讯系统芯片上,从光传输、承载、有线固网、固网终端到无线基带、中频、射频等已有80多款芯片的商用,已经成为全球范围内少数可提供全面系统芯片解决方案的厂商之一。其中,高端路由器领域实现软件和核心芯片全面自主研发;无线基站芯片方面,可提供多制式、多频段的创新融合方案,芯片销量高速增长;固网ONU终端芯片方面,大幅提升了国产替代率,销售规模跻身全球前三。

在终端芯片上,中兴微电子从高起点,高投入起步,在LTE技术上从研发到生产,到批量,始终走在产业前端,并在TD-LTE多模技术上,积累了大量核心专利,完成LTE-A技术演进并实现了五模商用,终端芯片市场由原来的单一的国内市场,成功突破巴西、印尼、印度、俄罗斯等国际市场,客户和销量增长迅速。]

走出中兴

中兴微电子负责人坦承,中兴通讯设立中兴微电子的初衷是为了降低成本,到后来才发现,自研芯片不但可以有效的降本增效而且还能塑造独特的竞争优势。

“在早期的系统设备市场上,国内产业链起步都比较晚,普遍采用商用芯片。但商用芯片的成本非常高,动辄就是几千美元,这就大大削弱了我们系统设备的竞争力。”该人士介绍,“所以,包括中兴在内的系统设备厂商们都开始转向自研芯片,这种替代大大降低了我们的成本。”

自研芯片从降低成本到塑造核心竞争力,中兴微电子有着深刻的体会。“在2008年,我们开始研发分组交换套片,成功流片应用之后,我们完成了对博通的竞争超越。”中兴微电子以中兴最新中标中国电信核心路由器集采的T8000核心路由为例进行了说明,可以说没有自研芯片就没有这个历史突破。

“现在,我们已经能很好地完成集团下达的任务。但我们不满足于此,从长远的发展来看,我们需要走出去。”

在他看来,中兴微电子现在的四大支柱中(有线/手机/无线/多媒体及其他)中,有线IC和个人终端是“走出去”的两个最佳切入点,特别是手机终端领域,中兴微电子有很多机遇。

“手机行业现在非常流行垂直整合,其背后的原因就在于通用芯片很难塑造独特的品牌竞争力。比如联发科推出了一款新的处理器,有的终端厂商拿去做2000元档位,但有的厂商拿去做千元机,这就会导致厂商和用户的市场困惑。”中兴微电子介绍,“这些通用芯片厂商不会给每个下游终端厂商做制定芯片,但我们可以,我们可以最终用户的需求,给他们去定制芯片,帮助他们塑造核心独特的竞争力。”

当然,中兴微电子也会针对移动终端市场推出通用芯片,其目前主推的方案是ZX297510和ZX297520。ZX297510是国内首颗采用28纳米CMOS先进工艺并且一次顺利Tapeout(投片)终端芯片,ZX297510支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十频,采用低功耗、低成本、高端工艺、高集成度的设计方案。ZX297520沿用28纳米工艺,基于ZX297510芯片,增加对WCDMA的支持,在LTE速率上也有卓越的提升,下行速率可以达到300Mbps,上行速率可以达到100Mbps,将为用户带来极致畅快的4G+新体验。

在有线IC领域,中兴微电子也在积极的“走出去”,“虽然现在大的系统设备厂商都普遍采用自研芯片的方式,但在靠近用户端的设备上,我们还有很多机会。比如我们的ONU芯片,就已经实现对外的规模出货。在给合作伙伴提供服务的过程中,我们也发现,他们需要的不仅仅是芯片,而是完整的解决方案。”

走出中国

当今,集成电路产业正在发生深刻的变化,集成电路市场正在加速向中国迁移,中国占据全球集成电路重要市场,但中国大量集成电路仍然依赖于进口,国产供给率仍然很低。

集成电路产业是基础性、先导性产业,涉及国家信息安全,因此提高集成电路自给率势在必行。随着国家在信息产业的大力扶持,尤其是国家重大基金政策及《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台,国产集成电路迎来发展良机。

“在和大基金讨论入资事宜之前,我们就已经确定了‘走出去’的策略,在产品布局方面也进行了调整,大基金的进入会加速这一进程。”中兴微电子负责人表示,“产业链垂直整合的趋势在加剧,市场集中度会进一步提升,中兴微电子需要抓住机会,做大做强。”

“作为集成电路领域内的领军企业,中兴微电子担负着助力民族芯片产业发展的责任,我们已有19年的IC开发经验,100多种芯片规模商用,我们坚持每年营收的30%,进行持续研发投入。”中兴微电子表示。“我们聚焦通信网络、个人应用、智慧家庭、智慧城市四大类市场,充分发挥通信技术积累深厚的优势,以通信能力为核心竞争力,以高性价比的产品实现国产化替代,并为客户提供综合解决方案。”

 
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