作为LED芯片龙头厂商，日亚化学一直保持着自己的技术研发优势，在业界引领潮流。日前，日亚化学携全新覆晶(FlipChip)封装技术，打造出可直接安装(DirectMountable)于基板的LED晶片，具有小型化、高亮度、高安定性等特点;相关产品已于10月进入量产，可望成为该公司在LED红海战局中突围的新利器。
日亚化最新LED研发技术走势如何?
据日亚化学取缔役法知本部长芥川胜行表示，在全球LED各大厂商的竞争下，2016年背光与照明两个领域的杀价情势将持续严峻。现阶段LED产业，不论是封装或者性能都逐渐往更高阶发展，业者若只是一味模仿制造既有产品，恐将难以在市场上生存。
而对于LED产业的未来，芥川胜行依旧看好，他进一步指出，2016年LED产业将会继续成长，面对市场恶性削价竞争，企业生存的关键在于“技术”的开发，而该公司每年投入大量的资金与资源从事创新研发，因此掌握许多重要的专利技术，也成为该公司在“红海”浪潮下得以屹立不摇的优势。
目前，日亚化学掌握全球30%的萤光粉以及全球22%的LED市占率。今年汽车应用市场上也有高达20%成长幅度的亮眼成绩。新推出的直接安装晶片初期系应用于车子外装应用的LED，如车灯用LED或日间行驶灯(DRL);随着技术日益精进，现在已用于照明用途上，预计2016年将进一步拓展到液晶显示器应用领域，预估产量将成长三倍。
而针对未来该公司LED的走向，日亚化学株式会社第二部门技术长坂本考史补充说明，该公司明年将会大量生产UV LED，并运用到曝光及树脂硬化两大领域。此外，看准雷射二极体(LaserDiode,LD)市场商机，目前该公司已将该技术投入至投影机应用。?通过日亚化学的最新技术研发走势可看出，汽车照明领域、UV LED照明等方向，将会是下一波LED技术的大热领域。
