1.概述：
低压TSC可控硅动态无功功率补偿装采用大功率可控硅组成的无触点开关，对多级电容器组进行快速过零投切，克服了传统无功功率补偿装置的涌流大、对电容器的冲击大、投切速度慢等缺点。对各种负荷均能起到良好的补偿效果，尤其是对那种负荷电流变化快的用户、效果更明显。
低压TSC可控硅动态无功功率补偿装置动态响应速度快、节能降耗显著、动态补偿功率因数、具有降低损耗、稳定负载电压、增加变压器带载能力功能、是无功功率补偿领域的更新换代产品。
2.工作原理：
低压TSC可控硅动态无功功率补偿装置采用全智能控制、由控制器、双向可控硅电抗器、电容器、风扇、保护元件等组成、控制器、实时跟踪测量负载的功率因数、无功电流、与预先设定的给定值比较、动态控制投切不同组数的电容器、以保证功率因数始终满足设定要求。整个测量执行过程在一个周波内完成、控制器确保可控硅过零触发。确保投切电容器无冲击、无涌流、无过渡过程。既动态快速跟踪负荷变化、又克服了传统无功补偿对电容器所产生的危害。
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技术特性：
●可就地补偿、也可集中补偿。
●可实行三相共补、也可分相补偿。
●实时跟踪负荷变化、快速动态补偿无功功率。
●实时过零投切、投切过程无冲击、无涌流、无过渡、最大限度延长电容器 的使用寿命。
●动态抑制谐波、运行安全可靠。
●抑制电压闪变。
●降低网损和变损、增加变压器带载容量。
4.技术特性：
●符合标准：GBT15576-2008<低压成套无功功率补偿装置》
●额定电压：400V、550V、690V、1000V
●额定频率：50HZ
●动态响应时间：≤20ms
●投切级数：2-11级
●补偿效果：在安装容量足够的前提下、功率因数补偿到0.95以上。
