一． 芯片废水来源：
集成电路芯片制造生产工艺复杂，包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉，生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3・H2O等。
二． 芯片废水分类
将生产废水处理分为：含氨废水处理系统、含氟废水处理系统、CMP研磨废水处理系统及酸碱废水处理系统。
2.1 含氨废水处理系统
含氨废水有两部分，一部分是浓氨氮废水，主要含氨氮和双氧水，氨氮浓度达400～1200mg/L;另一部分是稀氨废水，主要含氟化氨，氨氮浓度低于100mg/L。
2.2 含氟废水处理系统
工艺中采用CaCl2溶液代替传统去氟采用的消石灰，可减少氟化钙污泥量、原料用量和碱液，同时，可避免粉态消石灰的逸散，防止管道堵塞，易于控制投加量，确保系统的稳定高效运行。
2.3 CMP研磨废水处理系统
研磨废水处理与含氟废水处理很相近，若从节省投资的角度考虑，可以采用同一系统同时处理含氟和CMP研磨两股废水，否则，将增加额外的投资。
三． 处理工艺
3.1 二级反应+一级助凝十一级沉淀，系统出水氟离子浓度基本达到<Zomg/L要求;若增加一级沉淀，即用二级反应+沉淀+一级反应+沉淀的两阶段沉淀反应，系统出水氟离子浓度可控制在10mg/L以下。
3.2 浓氨吹脱吸收工艺—含氟废水两阶段沉淀工艺(含氟废水与CMP研磨废水混合处理)—三级酸碱中和处理工艺。
3.3 两级反应池、酸碱原液直接投加，运行出水不稳定且药剂消耗量很大。
3.4反冲洗过滤器，是一种利用滤网直接拦截水中的杂质，去除水体悬浮物、颗粒物，降低浊度，净化水质，减少系统污垢、菌藻、锈蚀等产生，以净化水质及保 护系统其他设备正常工作的设备。经反冲洗过滤器处理后的水质不但达到了国家规定的废水排放标准，经反冲洗过滤器处理后的水源可重复、循环利用有效的节省了 水资源。
四、芯片生产废水严重的污染的水资源及环境，有效治理芯片生产废水已刻不容缓。
集成电路芯片制造生产工艺复杂，包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉，生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3・H2O等。
二． 芯片废水分类
将生产废水处理分为：含氨废水处理系统、含氟废水处理系统、CMP研磨废水处理系统及酸碱废水处理系统。
2.1 含氨废水处理系统
含氨废水有两部分，一部分是浓氨氮废水，主要含氨氮和双氧水，氨氮浓度达400～1200mg/L;另一部分是稀氨废水，主要含氟化氨，氨氮浓度低于100mg/L。
2.2 含氟废水处理系统
工艺中采用CaCl2溶液代替传统去氟采用的消石灰，可减少氟化钙污泥量、原料用量和碱液，同时，可避免粉态消石灰的逸散，防止管道堵塞，易于控制投加量，确保系统的稳定高效运行。
2.3 CMP研磨废水处理系统
研磨废水处理与含氟废水处理很相近，若从节省投资的角度考虑，可以采用同一系统同时处理含氟和CMP研磨两股废水，否则，将增加额外的投资。
三． 处理工艺
3.1 二级反应+一级助凝十一级沉淀，系统出水氟离子浓度基本达到<Zomg/L要求;若增加一级沉淀，即用二级反应+沉淀+一级反应+沉淀的两阶段沉淀反应，系统出水氟离子浓度可控制在10mg/L以下。
3.2 浓氨吹脱吸收工艺—含氟废水两阶段沉淀工艺(含氟废水与CMP研磨废水混合处理)—三级酸碱中和处理工艺。
3.3 两级反应池、酸碱原液直接投加，运行出水不稳定且药剂消耗量很大。
3.4反冲洗过滤器，是一种利用滤网直接拦截水中的杂质，去除水体悬浮物、颗粒物，降低浊度，净化水质，减少系统污垢、菌藻、锈蚀等产生，以净化水质及保 护系统其他设备正常工作的设备。经反冲洗过滤器处理后的水质不但达到了国家规定的废水排放标准，经反冲洗过滤器处理后的水源可重复、循环利用有效的节省了 水资源。
四、芯片生产废水严重的污染的水资源及环境，有效治理芯片生产废水已刻不容缓。
